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三选科技请求强黏着力底部填充胶及其制备办法、芯片封装结构专利底部填充胶胶液可在柔性PI基底外表快速胶化和表干

  金融界2025年8月2日音讯,国家知识产权局信息数据显现,武汉市三选科技有限公司请求一项名为“一种强黏着力底部填充胶及其制备办法、芯片封装结构”的专利,公开号CN120399620A,请求日期为2025年07月。

  专利摘要显现,本发明供给了一种强黏着力底部填充胶及其制备办法、芯片封装结构,触及芯片封装技能领域,底部填充胶以质量百分比计由以下组分组成:环氧树脂45%~64%,胺类固化剂35%~55%,促进剂0.1%~0.4%,炭黑0.1%~0.3%;其间,所述环氧树脂为双酚F型环氧树脂或双酚A型环氧树脂。本发明经过调整底部填充胶的配方份额,选用单一的环氧树脂结合胺类固化剂和促进剂,使得底部填充胶胶液能够在柔性PI基底外表快速胶化和表干,完结柔性PI基底与芯片之间的空隙填充,且固化后具有较强的黏着力,完成芯片的封装。

  天眼查资料显现,武汉市三选科技有限公司,成立于2016年,坐落武汉市,是一家以从事化学原料和化学制品制造业为主的企业。企业注册资本3356.5507万人民币。经过天眼查大数据分析,武汉市三选科技有限公司共对外出资了1家企业,参加招投标项目8次,产业线条,此外企业还具有行政许可16个。

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